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SMT锡膏印刷机工艺要素 二

浏览次数: 日期:2019-04-02 10:55:59

一、smt锡膏印刷机作业时的印刷速度

1、由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄距离时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时刻就相对太短,锡膏不能充沛进入开孔中,简单构成锡膏成型不丰满或漏印等印刷缺点。

2、印刷速度和刮刀压力存在必定的关系,降速度相当于增加压力,恰当降低压力可起到提高印刷速度的作用。

3、抱负的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网外表刮洁净。

二、smt锡膏印刷机作业时的印刷空隙

印刷空隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

 

三、smt锡膏印刷机作业时钢网与PCB的别离速度

锡膏印刷后,钢网脱离PCB的瞬间速度即为别离速度,是关系到印刷质量的参数,在密距离、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机,其钢网脱离锡膏图形时有1(或多个)个细小的逗留过程,即多级脱模,这样可以保证获取最佳的印刷成型。

别离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,构成少印和锡塌等印刷缺点。别离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很简单脱离钢网开孔壁,印刷状况好。

 

四、smt锡膏印刷机清洗模式与清洗频率

清洗钢网底面也是保证印刷质量的要素。应依据锡膏、钢网材料、厚度及开孔巨细等状况确认清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦洗速度等)

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